最新科技 / Technology 精密鑽孔
精密加工(鑽孔、切割及表面移除)
雷射精密加工相較於傳統製程，在特定產品上使用雷射有加工速度快及品質高(較無毛邊、導角、斜角、熱影響等問題)等優勢，並廣泛應用在精密特殊合金加工、航太、電子、LED、太陽能等產業上。如圖在鋁鎂合金上鑽出0.07mm的高品質孔徑。
高速鑽孔
可在不銹鋼、鋁合金等金屬及各類特殊合金上進行高速全透鑽孔，一般加工條件孔徑介於20μm~500μm、板厚在1.0mm以下，結果顯示在特定測試條件下鑽孔速度最高可達每秒3000孔。
深孔加工
可在不同材料及硬度的金屬或合金上進行各種角度的盲孔或全透孔加工，一般加工條件孔徑介於0.1mm~1mm、深度可達3.5mm以上。
精密切割
亦可將雷射應用於如印刷網板、IC記憶體、矽晶圓片、太陽能板、珠寶、醫療等產品，達成高精度、高邊緣品質精密切割。
精密移除
可針對不同基材上的鍍層或薄膜進行精密移除，如太陽能薄膜電池玻璃上的鍍層移除(Edge Deletion)、太陽能多晶矽劃線(Edge Isolation)。